快速封裝&小批量打樣服務(wù)
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快速封裝&小批量打樣服務(wù)
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快速封裝&小批量打樣服務(wù)
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依托國家工信部芯火平臺建設(shè)項目,為更好的支持區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,服務(wù)中小微集成電路團隊及企業(yè),天津國家芯火雙創(chuàng)平臺面向集成電路領(lǐng)域提供一站式“工程驗證/小批/規(guī)模量產(chǎn)”所需的“封裝方案/測試方案/測試設(shè)備/測試運營”服務(wù),提升IC產(chǎn)品開發(fā)及驗證速度,同時提供高質(zhì)量量產(chǎn)封裝測試服務(wù)。
封測線技術(shù)團隊擁有10年以上封裝、可靠性、FT測試經(jīng)驗,團隊成員來自通用半導(dǎo)體、恩智浦、飛思卡爾、長電科技等國內(nèi)外知名封測龍頭,為客戶提供包括芯片設(shè)計服務(wù)、MPW流片服務(wù)、晶圓代工服務(wù)、IP咨詢與開發(fā)服務(wù)、Layout版圖外包服務(wù)和封裝測試服務(wù),提供專業(yè)的Wafer/MPW減薄、劃片、快速(量產(chǎn))封裝、可靠性RA測試、測試、失效分析等技術(shù)服務(wù),目前擁有知識產(chǎn)權(quán)16項,、GB/T19001-2016/ISO9001:2015、GB/T29490-2013認(rèn)證、國家高 新技術(shù)企業(yè)、天津市雛鷹企業(yè)、天津市創(chuàng)新型中小企業(yè)、國家科技型中小企業(yè)、天津市技術(shù)轉(zhuǎn)移機構(gòu)、天津市集成電路設(shè)計中心、天津國家現(xiàn)代服務(wù)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)化基地等高等機構(gòu),可以幫助客戶節(jié)省更多的研發(fā)時間和成本,給客戶提供流片、設(shè)計、封裝、測試一站式高品質(zhì)服務(wù),目前封測線擁有約2000平米的超凈間。
主要封裝服務(wù)項目:
- 提供MPW、工程批快速封裝服務(wù),封裝階段的時間及產(chǎn)能提供保障
- 工程批IC陶瓷快速封裝,SOP、QFP、QFN、LCC、PGA、SiP、BGA等
- 量產(chǎn)IC塑脂快速封裝,LQFP、LGA、SOP、QFN、DFN、TSSOP、BGA等
- 快速SiP\模組封裝\COB封裝、FC、TO、MEMS封裝
可為客戶提供“減薄-劃片-貼片-打線-塑封-打標(biāo)-測試”等全面服務(wù)能力,同時配備等離子清洗、推拉力測試、X-ray、SAT。
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